【產品】ASUS ZenFone 3 Deluxe ZS570KL 5.7吋4G全頻雙卡機(6G-64G版)-閃耀金－電腦之都

最近對ASUS ZenFone 3 Deluxe ZS570KL 5.7吋4G全頻雙卡機(6G/64G版)-閃耀金還蠻感興趣的...雖然有時候我會耍耍小任性..

要求寶貝買一堆拉里拉雜的產品!~但寶貝也承認多數都是好用的...(得意!...哈哈哈)

像這次看到ASUS ZenFone 3 Deluxe ZS570KL 5.7吋4G全頻雙卡機(6G/64G版)-閃耀金有人推薦，剛好又遇到降價!不買真的不行ㄚ

(哈哈哈.....這算是血拼的藉口嗎?XD....噓!>"<)

我跟寶貝互看一下..笑了一下!這麼便宜又超值!當然決定買了阿(愛購物的我真是太開心啦!!!)

期待囉^^.....

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商品訊息功能

商品訊息描述

■首創隱形天線全金屬機身

ASUS ZenFone 3 Deluxe(ZS570KL)首創隱形天線全金屬機身設計，使金屬機身工藝提升到另一個層次。不但擁有順暢的通話品質及無縫的美感結合全金屬鑽石切割機身，成就ZenFone 3 Deluxe耀眼光彩。此外，它金屬邊框是由航太級鋁合金經過多道工法及精密研磨技術打造而成，完美呈現機身迷人拋光色彩。

■5.7吋極大螢幕，極美享受

ASUS ZenFone 3 Deluxe(ZS570KL)螢幕採用Super AMOLED顯示技術，並具備Full HD解析度、超高對比率及廣色域，將最真實的畫面呈現在眼前；同時為追求極美表現，它的邊框僅1.3公釐，高達79%螢幕佔比，於極小機身置入最大螢幕。搭配Always on技術，不必開啟螢幕即可接收即時資訊。

■6GB RAM革命性效能，無人能敵

ASUS ZenFone 3 Deluxe(ZS570KL)不僅外觀出色，硬體更加突破，搭載高通S820處理器、全球頂規的6GB記憶體及桌電級的圖像處理器，此外它具備600Mbps(Cat 13)的4G LTE連線功能、USB-C連結技術、極速USB 3.0、指紋辨識技術及快充技術，短短39分鐘可充60%電量。

■2,300萬畫素頂級相機規格，對焦功能全面升級

ASUS ZenFone 3 Deluxe(ZS570KL)最新開發的PixelMaster 3.0讓它的拍照功能提升至專業攝影層級。為了能夠即時捕捉世界之美，採用2,300萬畫素主鏡頭，具備F2.0大光圈及更升級的TriTech三混對焦技術，在1.2公尺內的主體鏡頭會採用雷射對焦、其餘會採用用相對位置判別距離的相位對焦技術，無論在任何情境皆能用0.03秒高速對焦加上持續對焦模式，清楚的捕捉精彩的每一刻，並具備4軸光學防手震(OIS)及3軸電子防手震(EIS)，呈現清晰的影像。

■無可匹敵的手機聽覺饗宴

ASUS ZenFone 3 Deluxe(ZS570KL)運行 Android 6.0 Marshmallow 作業系統、ZenUI 3.0操作介面，內建Qualcomm Snapdragon 820、2.15GHz四核心處理器，備配桌電級Adreno 530 GPU以及6GB LPDDR4 RAM / 64GB ROM，可為高運算需求的應用程式、遊戲及多媒體播放提供極致效能；在音訊方面，它具備強大的新一代五磁鐵喇叭和NXP智慧型擴大器，全新架構結合金屬音圈與膨脹聲室，呈現清晰明確的音質，同時還能保護喇叭不受損害，透過耳機插孔的音訊輸出，可達到24位元/192 kHz的超高解析音質，更通過Hi-Res Audio (HRA)認證，相當於一般CD音質標準的4倍，讓您享受一場悠揚的樂音饗宴。

商品規格：

◎頻率：GSM四頻、WCDMA、4G LTE(支援台灣4G全頻段飆網)

◎重量：約170g(含標準電池)

◎尺寸：156.4 x 77.4 x 4.2 ~ 7.5 mm (長x寬x高)

◎主螢幕：5.7吋FHD Super AMOLED面板、1,920 x 1,080 pixels、79%螢幕佔比、搭載濾藍光護眼模式、386PPI、ASUS TruVivid技術、康寧強化玻璃第四代(耐刮耐磨)

◎SIM設計：雙卡槽--SIM1：Micro-SIM卡；SIM 2：Nano SIM卡

註：SIM2：nano SIM卡及microSD卡只能擇一使用；雙SIM卡插槽皆支援3G WCDMA/ 4G LTE，同一時間僅提供3G WCDMA或4G LTE的服務

◎處理器：內建Qualcomm Snapdragon 820、2.15GHz四核心處理器

◎傳輸介面：藍芽、USB、NFC

◎S A R 值：1.020 W/KG

◎作業系統：採用Android 6.0 Marshmallow 作業系統、ZenUI 3.0操作介面

◎機身設計：直立式、隱藏式天線、3.5mm耳機孔、雙鏡頭、雙精選卡插槽

◎記憶體：內建6GB LPDDR3 RAM、64GB ROM(實際可用空間較此值少)記憶體組合、支援micro SD記憶卡擴充，最高至2 TB容量

※免費兩年100GB Google Drive雲端儲存空間※

※終身免費ASUS Webstorage 5GB雲端儲存空間※

◎ 4G LTE + WCDMA雙卡雙待

◎SIM 1支援4G LTE / WCDMA / TD-SCDMA / GSM

◎SIM 2支援4G LTE / WCDMA / TD-SCDMA / GSM

◎十指觸控電容式感應、抗指紋鍍膜、業界領先60毫秒觸控反應時間優化遊戲體驗、支援手套模式

◎內建單聲道喇叭、五磁鐵喇叭可提升達40%的音質優化、ASUS SonicMaster 3.0

◎支援4K錄影、藍牙V 4.2 +A2DP +EDR、支援NFC

◎支援GPS/A-GPS/GLONASS/BDSS定位系統

◎採用USB type C連結埠 3.0；QuickCharge快充技術3.0

◎前鏡頭800萬畫素、f/2.0大光圈、 84?廣角視野

◎PixelMaster相機模式：背光(HDR)模式、低光源模式、美顏模式、全景自拍、自拍模式、團體微笑

◎後鏡頭2,300萬畫素、f/2.0大光圈、6鏡式大立光鏡片、自暢銷產品動對焦、0.03秒雷射自動對焦、32秒長曝光、四軸四級光學防手震(OIS)、藍寶石鏡頭防護、雙LED Real Tone閃光燈、0.03秒TriTech三混對焦

◎PixelMaster相機模式：背光(HDR)模式、低光源模式、手動模式(鍵控式專業攝影)、美顏模式、超高解析度模式(4倍解析度)、夜景模式、景深模式、GIF動畫、微縮模型、團體微笑、慢動作模式

◎採用後置指紋辨識器

◎配備新一代五磁揚聲器、NXP智慧型放大器與Hi-Res Audio(HRA)

◎內建重力感測活動商品器、電子羅盤、陀螺儀、距離感應器、霍爾效應感測器、光源感應器、色彩校正感應器、IR傳感器、指紋辨識

◎內建世界時鐘、FM收音機、鬧鈴、日曆、計算機等實用工具

◎NCC認證碼：CCAF164G0430T6

以上規格如有任何說明錯誤請依原廠公告為主

★保固期：原廠或代理商保固1年(手機保固一年，配件保固3個月)

★保固範圍：新品故障或瑕疵時可申請換貨處理

■退貨：退貨商品必須是全新狀態且包裝完整，商品及相關配件、贈品不得缺件、刮傷或有智慧財產權之配件無使用，否則恕不接受退貨。退換貨時，請另外使用其他紙箱或袋子包覆於商品原廠包裝之外，切勿直接於原廠包裝上黏貼紙張或書寫文字。若原廠包裝損毀將無法辦理退貨事宜，敬請見諒！(請注意：商品於審閱期內請勿註冊、包膜、刷機，以免影響退換貨權利；另商品一經刷機，保固將失效！)

★產品包裝說明：原廠手機＊1【+內建電池(3,000mAh)】+原廠旅充傳輸線組＊1+3.5mm有線耳機麥克風＊1+使用說明書＊1(實際標準配備以原廠到貨為準，如有錯誤或不符者，將不再另行補寄或更換，謝謝！)

華碩客服專線：0800093456

七天鑑賞期說明

依照消費者保護法規定，線上購物消費者均享有商品到貨七天鑑賞期之權益。但退換貨商品必須為全新狀態且有完整的包裝。如需於鑑賞期內退換貨，請保持商品之完整性，如有人為疏失皆需收取部份費用(含紙盒、手機主體與配件等)。手機商品如需辦理退換貨事宜，請先勿安裝SIM卡或撥號通話，但商品因本身瑕疵申請換貨者，不在此限！此外，鑑賞期並非試用期，切勿破壞產品外包裝(含相關贈品)；也請勿塗鴉寫字於其上。最後叮嚀：軟體屬智財權之ㄧ部分，若不確定是否需要者，請勿先行註冊，以免損及退換貨權利。

完整包裝定義

●包裝不得有刮傷(含主商品、附件或其他贈品) ：驅動程式、應用軟體(不可拆封)、作業系統軟體(不可拆封)、電源線、變壓器、電話線●包裝包含外紙箱、內紙箱、配件紙箱、保麗龍、保護袋、贈品等廠商及所有附隨文件或資料之完整性，一經拆封即無法回復商品原狀。若需辦理退換，請先勿拆封並保持商品送達時之原狀。

商品訊息特點

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